近日，厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”）11月29日在厦门证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为中信证券。

据芯传感了解，优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近20亿颗，产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片；创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系，并“跨界”进入通信芯片设计领域；公司机构股东中，深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。

该公司股权结构中，深圳国资委旗下深圳资本、圣邦股份、恒泰华盛等机构为股东，分别持股10%、8.09%等不等比例。优迅股份历经四轮融资，包括2010年A轮由厦门高新投等参投，2024年2月C轮由开平管理等三家机构参投。今年5月，中移资本也战略投资了该公司。

值得注意的是，中移资本是中国移动通信集团有限公司下属的全资产业投资机构。

2024年7月16日，厦门优迅芯片股份有限公司之全资子公司——武汉芯智光联科技有限公司，于光谷软件园隆重举行了成立揭牌仪式。

随后，同年11月16日，根据国家知识产权局官方发布的信息，厦门优迅芯片股份有限公司成功获取了一项技术专利，专利名称为“一种ONU光驱芯片突发响应时间ATE测试方法”，该专利的取得彰显了公司在高速芯片测试技术领域的研究实力与创新成果。

进一步地，2024年11月29日，厦门优迅芯片股份有限公司正式向厦门证监局提交了辅导备案登记申请，旨在推进公司首次公开发行股票（IPO）并登陆资本市场的进程，此次IPO辅导由中信证券担任专业辅导券商，标志着公司在资本市场战略部署上的重要一步。

厦门优迅芯片的核心技术亮点包括：采用先进的CMOS及SiGeBiCMOS工艺，实现高速射频/数模混合芯片设计，尤其擅长CMOS工艺的高速光通信芯片开发，覆盖1.25G至400G速率，全球中低速率市场份额领先；拥有超百项自主知识产权，发明专利30余项，支撑持续创新；产品广泛应用于5G、云计算、数据中心等领域，不断推出新方案满足市场需求。

光通信前端的高速收发芯片，就像是光通信系统的“心脏”，负责光信号的发送和接收。随着信息技术的迅猛进步，特别是5G通信、云计算和数据中心等新兴领域的崛起，对光通信系统的传输速度、带宽、稳定性和可靠性提出了更高要求。

光通信前端高速收发芯片作为系统的关键组件，其性能直接影响整个系统的传输效率和稳定性。设计这类芯片面临诸多挑战，如实现高速率传输的同时保证信号质量，追求高性能的同时实现低功耗设计，确保信号在高速传输中的完整性，以及提高芯片的集成度和优化封装技术。

为了应对这些挑战，主要设计技术包括采用先进的CMOS/SiGeBiCMOS工艺技术、高速信号处理技术、低功耗设计技术以及提升集成度和封装技术。

随着5G通信、云计算和数据中心等领域的持续发展，对光通信前端高速收发芯片的需求将持续增长，设计将更加注重这些关键性能的提升，以满足现代通信系统的需求。

根据LightCounting数据显示，光芯片全球市场规模持续增长，2022年已达27亿美元，预计到2027年将增至56亿美元，复合年增长率达16%。

在中国市场，得益于国产化进程的推进，市场规模同样呈现增长态势，2022年约为124.84亿元，预计2024年将达151.56亿元。

竞争格局方面，欧美日企业已实现光芯片至光模块全产业链覆盖，而中国则以晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商为主，其中源杰科技、武汉敏芯、中科光芯等专业厂商以及光迅科技、海信宽带、仕佳光子等综合厂商在市场中占据一定地位。

市场需求这块儿，随着通信技术升级和5G信号铺开，光芯片的需求也跟着涨，不光用在通信上，现在还拓展到医疗、消费电子、车载激光雷达这些领域了。

在国产替代加速和政策支持的背景下，中国光芯片市场规模持续增长，展现出强劲发展势头，例如广东省政府已发布行动方案，计划到2030年实现光芯片领域关键核心技术突破，并培育一流领军企业。