近日，全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商星宸科技举行业绩说明会。

资料显示，星宸科技核心团队源自联发科旗下晨星半导体（MStar），深耕ISP图像处理、视频编解码、NPU架构等领域二十余年。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，星宸科技的视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，覆盖智能安防、智能物联及智能车载，以及3D感知和蓝牙连接等领域。

根据弗若斯特沙利文报告及星宸科技招股书，2024年星宸科技全球视觉AI SOC出货量第一，市场占有率达26.7%；其中安防领域视觉AI SoC市占率高达41.2%，位居全球首位。2025年，公司机器人视觉AI SoC出货规模快速攀升，上半年全球市占率约23%，位列全球第二。

2025年就开始布局

3D感知业务作为星宸科技战略布局中的重要新兴领域，凭借在视觉AI芯片领域的技术积累，快速将3D感知技术融入芯片设计，形成“感知+计算”一体化解决方案，实现高精度空间感知，适用于激光雷达、机器人、车载等领域。

2025年，星宸科技通过直投深圳北极芯微电子有限公司、拓元智慧（深圳）科技有限公司、杭州元川微科技有限公司三家企业，重点布局3D感知与微光成像、物理空间智能与具身智能、端边侧智能AI推理等核心领域，完成了3D感知业务布局。

依托这一系列的产业投资和自研技术，星宸科技构建起多场景覆盖的iToF、dToF激光雷达芯片布局，不仅覆盖车载主雷达，包括还不限于车载补盲雷达，其单车搭载量可达主雷达数倍；应用场景同步延伸至人形机器人、户外机器人、工业机器人，以及消费级无人机、乃至智能穿戴、移动影像等众多终端场景。

此次业绩说明会上，星宸科技表示首款自主研发的高阶车载主激光雷达芯片SS901，已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车，这标志着星宸科技在智能驾驶芯片领域的技术实力获得市场认可。

第二款芯片聚焦车载补盲场景，通过优化设计单车搭载数量，较主激光雷达提升数倍。目前，这款芯片已进入最终测试阶段，计划2026年第四季度发布。

随着端边侧 AI 加速渗透，车载激光雷达作为纯视觉感知的关键补充，多场景需求持续释放，未来还将拓展至低空经济设备等新兴领域。

值得关注的是，星宸科技表示，自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。

业绩端保持增长

2025年，星宸科技实现全年营收29.72亿元，同比增长26.28%，连续两年保持双位数增长，得益于智能安防、智能物联、智能车载三大业务板块的全面增长。

在报告期内，2023年、2024年及2025年，星宸科技分别实现20.20亿元、23.53亿元、29.70亿元的营收；净利润分别为2.05亿元、2.56亿元、3.08亿元；毛利率于分别为35.2%、36.0%、34.1%。尽管毛利率整体走低，但2026年第一季度营收达9.94亿元，同比大幅增长49.35%；毛利率提升至46.05%，同比大幅增长38.36%；净利率达22.26%，盈利能力显著增强。

星宸科技以技术驱动为核心，聚焦端边侧AI芯片领域，通过持续研发和多元化产品布局，成为国内半导体设计领域的细分龙头，尤其在视觉AI、智能车载等赛道具有较强竞争力。

目前，星宸科技正在冲刺港股上市，若在港股上市，公司将形成“A+H”股的格局。