5月27日消息，近日专注于机器人力控执行部件研发与量产的天机智能正式披露，公司已完成B轮、B+轮两轮融资，合计融资金额达10亿元。本轮融资由高瓴创投、美团战略投资联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等多家一线机构参与跟投，高鹄资本出任独家财务顾问。

本轮融资完成后，天机智能投后估值逼近百亿元。

站在宏观角度来看，随着国内人形机器人、具身智能产业加速迈向规模化落地的阶段，核心零部件成为产业链竞争的关键环节。此次大额资本加码，既是资本市场对天机智能技术实力与商业化能力的认可，也反映出行业对力控执行本体这一细分赛道的发展信心。

对此天机智能创始人兼 CEO 陈曦表示，本轮资金将全部投向核心技术迭代、产能扩建与全球市场拓展，持续巩固公司在具身智能执行层的产业地位，为行业规模化商用提供标准化硬件支撑。

根据公开资料显示，作为长盈精密旗下核心机器人板块企业，天机智能深耕机器人运动控制、MEMS 关节扭矩传感器、一体化关节模组、双臂协同控制等底层技术多年，精准卡位具身智能产业链的 “执行端”。

目前的市场痛点在于，当下 AI 大模型持续突破机器人认知能力，但机器人与物理环境交互、柔性作业仍依赖高性能力控部件，这也让力控双臂、智能关节成为制约产业落地的核心短板。

而天机智能依托自研技术，使其主力产品力控人形双臂实现了±0.1N力控精度与0.1 毫秒级动态响应，具备柔顺交互、碰撞自检、安全回缩等特性。区别于传统工业机械臂单一的刚性作业模式，可适配人机协作、精密装配、柔性抓取等复杂工况。目前该产品已进入全球 45 家头部人形机器人整机厂商供应链，商业化落地节奏稳步提速。

数据显示，2025 年天机智能曾在4个月内完成超 2000 台力控双臂交付，2026年第一季度在手订单已突破10000台，市场需求持续放量。产品现已广泛应用于3C电子、汽车制造、新能源、医疗设备等多个领域。

结合行业爆发趋势，天机智能对本轮10亿元融资做出清晰规划，三大投入方向均围绕产业实际需求展开。

首先是加码底层技术研发，持续优化 MEMS 传感器、一体化关节及运动控制算法，同时启动人形机器人整机业务布局，搭建 “核心部件 + 整机系统” 的完整产品矩阵；

其次是全面升级量产能力，在现有生产基地基础上新增自动化产线，目标将年产能提升至 5 万台，充分承接行业订单增量，同时通过规模化生产摊薄制造成本；

最后是加快全球化布局，组建海外本地化运营与技术服务团队，深耕欧美市场，进一步扩大国际客户覆盖范围。

从投资逻辑来看，本轮各家机构的布局均贴合自身产业生态。

高瓴创投相关负责人认为，力控执行部件是具身智能产业的基础设施，天机智能构建的技术壁垒与量产能力，能够深度匹配行业中长期发展需求。

美团战投则侧重场景协同，其相关负责人表示，天机智能的柔性力控技术，可与零售、本地生活、物流等服务场景深度结合，双方未来将携手探索服务机器人商业化落地新模式。

按照企业规划，2026年天机智能全年产品交付量有望突破3万台。随着本轮融资到位，公司将进一步补齐产能、技术与市场短板，持续为整机关联企业提供高可靠性、高性价比的力控执行部件。

业内分析指出，在具身智能从概念走向落地的关键周期，以天机智能为代表的本土核心零部件企业，将成为推动整个产业稳步前行的中坚力量。