4 月 15 日消息，Tesla 首席执行官埃隆 · 马斯克 (Elon Musk) 稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了 AI5 芯片的流片 (Tape-out)。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 AI6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。

　　注意到，特斯拉 AI5将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。

         据悉，AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，双芯配置则接近Blackwell级别，且成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5关键性能指标将较AI4提升约40倍，包括内存增加9倍、算力提升8倍。

         马斯克同时透露，下一代AI6芯片及Dojo 3超级计算机处理器的研发均按计划推进，特斯拉AI芯片自研路线图持续向前延伸。