近日，通信芯片厂商芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）完成C轮融资。本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等机构参与，具体融资金额尚未披露。

公开资料显示，中移芯昇于2020年12月29日在南京注册成立，并于2021年7月实现独立运营，是由中移物联网有限公司出资设立的子公司。

围绕物联网芯片国产化战略，公司致力于打造“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的完整产品体系，以及“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

自成立以来，中移芯昇持续获得资本市场认可，已累计完成多轮融资，股东阵容涵盖中国雄安集团、南方航空、中移资本、赢富泰克等多家国资背景与市场化投资机构，资本结构与产业协同优势日益凸显。

2022年，中移芯昇发布基于RISC-V内核的NB-IoT SoC通信芯片CM6620。该芯片定位高性能、低成本、超低功耗，采用国产RISC-V内核，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，实现广域低功耗物联网通信的单芯片解决方案，面向成本与功耗高度敏感的物联网应用场景具备显著竞争力。

2024年，中移芯昇推出全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。该芯片采用32位RISC-V安全内核，核心能力自主可控，Flash存储容量达2.5MB，是主流SIM芯片容量的10倍、现网超级SIM芯片的2倍，可预置应用数量超过50个，显著提升超级SIM在多业务融合场景下的扩展能力。

2025年，中移芯昇5G-A蜂窝物联网芯片CM5610-Alpha亮相2025年世界移动通信大会，支持当前3GPP AIOT提案版本通信标准（BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），接收灵敏度较传统无源技术大幅提升。配合片内反射放大器，无源通信距离可延伸至50米以上，接收态功耗仅百微瓦级。

同年，公司自主研发的窄带卫星通信芯片CM6650N，以及基于RISC-V内核的安全芯片融合数字人民币与数字身份、家电通信解决方案、AI玩具解决方案等四项成果，入选2025年度RISC-V开放精简指令集产品和解决方案名单，凸显其在集成电路与数字技术融合领域的领先实力。