7月7日，湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。投资方暂未披露。湖北星辰前身为江城实验室（湖北十大实验室之一）成果转化与产业服务平台，2021年独立运营，目前精测电子（300567.SZ）持股约17%。

公司聚焦高密度集成先进封装中试服务，一、二期累计投资超过70亿元，规划月产能2万片，目标建设国内规模最大的先进封装中试平台。经营数据显示，公司2023年营收约2.1亿元，2024年营收突破2.5亿元、净利润超8000万元。截至2025年4月，公司已签订长期合作合同约30亿元。

湖北星辰创业初期，为了降低投入，团队没有急着自建产线，而是租用行业闲置设备，为芯片设计企业提供定制化先进封装工艺开发服务。这条轻资产路线跑了两年后，市场变化，AI芯片需求快速增长，许多芯片设计企业拥有了成熟的产品方案，却卡在先进封装这一环，湖北星辰据此重资产布局。

目前，公司已累计推动近30款高性能芯片完成中试验证，预计项目全面投产后，年研发及代工服务收入可达27亿元。

如今，随着超40亿元A轮融资落地，这家曾经靠租设备起步的企业，也成为今年国内先进封装赛道获得单笔融资最多的公司。

AI时代，先进封装需求提升，与此同时投资门槛极高。

一条12英寸先进封装产线通常需要40亿至50亿元投入，大多数芯片设计公司既没有资金，也没有必要自建产线，因此专业化中试平台的价值正在快速提升。

今年以来，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等封测企业持续扩产，上半年累计宣布投资超过270亿元。但新产能建设普遍需要18至24个月，中试验证能力依然紧缺，这也让湖北星辰这样的第三方平台拥有了更强的市场需求。

其他的机会点？

先进封装扩产，不仅属于封测企业。

短期来看，设备环节景气度最为明确。临时键合、混合键合、高精度检测等设备订单持续增长，其中检测设备仍具备较大的国产替代空间；材料方面，临时键合胶、CMP抛光液等高端材料仍以进口产品为主，一旦完成客户验证，都有望进入长期供应体系。