近年来，随着AI发展重心从技术研发转向场景应用，算力需求的格局也正在发生深刻变革。从过去“重训练”的单一导向，逐步转向“训练+推理并重”，而AI推理需求更是强势崛起，成为新的行业风口，其增长速度与市场规模，预计将远超AI训练领域。

　　风口之下，硬科技企业迎来爆发契机。近日，专注于3D算力芯片研发的创新型公司「算苗科技」（SUNMMIO）宣布，近期连续完成Pre-A轮与Pre-A1轮两轮融资，累计募集资金近10亿元人民币。该笔资金将全部投入到100%国产化3D算力芯片的研发与量产中。

　　根据了解，算苗科技Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资则由襄禾资本领投，国开金融、北京顺禧等国资背景投资机构同步加持。

　　公开资料显示，算苗科技成立于2022年11月，是一家长期专注于3D算力芯片研发的公司，核心产品是AI大模型推理3D定制化芯片。公司核心团队毕业于中科院、清华大学等高校，汇聚了顶尖半导体技术专家，具备丰富的3D IC从业经验，为技术创新与产品落地提供了坚实支撑。

　　当前，生成式AI、智能体等的爆发式发展，正推动AI应用从实验室向产业端快速迁移。随之而来的，是推理端算力需求呈指数级攀升，成为制约应用规模化落地的关键瓶颈。传统芯片架构受限于带宽瓶颈与成本高企，难以满足推理场景对“高带宽、低延迟、高能效”的复合需求。

　　在此背景下，3D算力芯片凭借立体堆叠架构在集成度与传输效率上的优势，正成为解决上述难题的重要路径。算苗科技创新性提出的“3D TokenPU”立体架构，通过混合键合技术实现存储与计算单元的高密度3D堆叠，大幅突破2.5D架构的带宽上限，契合推理芯片演进方向。

　　根据官方披露，其3D DRAM带宽达32TB/s，相当于英伟达B200的4倍，有效缓解数据搬运瓶颈。其研发芯片A4帕拉丁仿真数据，在Llama和Mixtral等海外主流开源模型上，A4的推理吞吐量（tokens/s）能达到英伟达H200的1.26-2.19倍。

　　值得一提的是，算苗科技坚持100%国产化研发路线，致力于构建全国产的3D IC产业生态，减少对先进工艺的依赖，契合“东数西算”战略下算力自主可控的需求。作为业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，算苗科技已与长鑫存储、中芯国际、兆易创新等产业伙伴建立合作关系，为量产落地和供应链安全奠定基础。