博通发布公告，正式推出业界首批Wi-Fi 8路由器集成芯片——BCM6772、BCM6774和BCM6776，面向从主流到高端的多层级以太网路由与扩展设备市场。

据官方博文介绍，三款芯片在定位与配置上形成清晰区隔：

BCM6772面向主流以太网路由器、信号放大器和中继器，集成2×2 2.4GHz 与2×2 5GHz无线电模块，采用超紧凑的15×15毫米FCBGA 封装；

BCM6774针对大容量以太网路由器和信号放大器优化，集成2×2 2.4GHz与4×4 5GHz无线电模块，同样采用15×15 毫米FCBGA封装；

BCM6776则面向高端三频以太网路由器和扩展器，需要搭配BCM6718使用，集成2×2 2.4GHz与4×4 5GHz无线电模块，封装尺寸为19×19毫米。

在架构层面，博通通过单芯片高度集成应用处理器、网络处理器、2.4GHz 与 5GHz Wi-Fi 8射频以及多千兆以太网PHY，在降低功耗和缩小体积的同时，有效压低整机物料成本，为终端厂商提升系统集成效率与产品竞争力。

目前，博通已向抢先体验合作伙伴和客户送样，合作厂商包括ASUS、NETGEAR、TP-Link、Sagemcom、Sercomm、Arcadyan和 Vantiva。不过，公告中暂未披露具体上市时间、终端设备定价及实际性能表现。

除Wi-Fi 8 芯片外，博通还携手三星推出全球首个集成5G与Wi-Fi 8的固定无线接入平台B1320，支持3GPP Release 17标准，5G下行速率可达3.43Gbps，上行速率达 1.17Gbps。

与此同时，博通同步发布业界首个端到端50G PON 边缘AI产品组合 BCM68850。该方案是业内首款集成神经处理单元（NPU）并原生兼容 Wi-Fi 8 的 50G ITU-PON 家庭网关 SoC，进一步拓展了高速光接入与家庭智能化场景的性能边界。