近日，星宸科技发布公告称，公司已收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，拟发行不超过8558.33万股境外上市普通股，并在香港联交所主板挂牌上市。这意味着这家长期深耕视觉AI SoC赛道的国产芯片设计企业，正式进入“A+H”双资本市场布局的关键阶段。

　　放在整个端侧AI产业的大背景下看，这次递表的意义不止于一次融资动作，它更像是一个观察窗口。

　　2026年，AI产业的核心主线早已从云端大模型训练，转向云边端协同推理的大规模落地。Gartner此前发布的报告预测，2026年全球AI推理支出将首次超过训练支出，占全年AI优化型IaaS支出的55%；到2027年，这一比例还将进一步提升至59%。而在端侧视觉赛道，据弗若斯特沙利文测算，全球视觉AI SoC的出货量正从2024年的2.46亿颗快速攀升，预计2029年将达到9.54亿颗，复合增速约31%。

　　在这个产业加速切换的窗口，星宸科技的前三季度财报，把“加速增长”四个字落到了实打实的营收和利润数据里。

　　根据2026年三季度报告，星宸科技前三季度实现营业收入45.75亿元，同比增长111.21%；净利润15.64亿元，同比增长673.71%；扣非净利润14.08亿元，同比增长755.94%。仅第三季度单季，公司营收就达到19.17亿元，净利润7.01亿元，同比增幅分别高达151.24%和752.76%。

　　支撑这份高增长的底层逻辑，并非单一产品的短期红利，而是公司多年在“视觉+AI”赛道沉淀下来的体系化优势。作为全球领先的视觉AI SoC设计商，星宸科技围绕端边侧AI SoC、IoT SoC、汽车电子SoC三大主线，搭建起“感知+计算+连接”的完整技术框架，形成定位清晰、协同发展的业务布局。

　　研发层面，星宸科技围绕各类端边侧AI应用场景，持续加大研发投入。2026年前三季度研发投入达到8.19亿元，同比增长63.62%，研发投入率稳定在18%左右，在国内同规模芯片设计企业中处于较高水平，持续的技术投入正在转化为新场景下的产品竞争力。

　　从传统安防视觉芯片起家，星宸科技正在把技术能力向更多高潜力场景延伸，新业务的落地速度明显加快。

　　在智能机器人赛道，星宸科技前三季度芯片出货量突破1000万颗，在核心品牌客户中份额保持领先，新一代面向户外大场景、支撑具身智能运动控制的芯片已经完成投片，预计2027年将迎来多场景项目落地并贡献收入。

　　在全固态车载激光雷达领域，星宸科技首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托全球头部激光雷达方案商的渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车市场；第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计2027年上半年随合作车型发布并量产上车，两颗芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。

　　在新一代算力板卡领域，星宸科技推出的ComakePi系列开发板已形成覆盖多算力档位、多应用场景的的产品梯队。其中D1面向机器人听觉与轻量级端侧AI，主打音频处理与语音交互入口；D2面向机器人视觉场景，具备高算力、低功耗、小尺寸、接口丰富的特点，方便客户快速原型验证。

　　而最新发布的D3入门级视觉边缘计算开发板，搭载自研主控芯片，NPU算力达到8TOPS，支持2路8K@30fps解码，可在板端实现全离线AI推理，适配智慧零售、家庭智能体、智能办公、工业物联网、商用服务机器人等多元场景，目前已有十余家客户启动方案评估与开发。

　　按照星宸科技的规划，未来一年还将陆续推出12nm、4/6nm工艺的中高阶大算力具身智能边缘计算方案，形态涵盖芯片、算力板卡与开发板，算力区间覆盖8T至上千T，搭建完整的端边算力矩阵。这意味着星宸科技正从一家“视觉AI芯片供应商”，逐步转向面向具身智能时代的端边算力平台型企业。

　　星宸科技的故事，本质上是一场“能力复用半径”的持续拓展。经过智能安防赛道多年验证打磨的“视觉+AI”技术底座、与头部品牌客户深度绑定的协同机制、从底层芯片到上层板卡的全链条交付能力，这套已经跑通的组合拳，如今正在同步复制到智能机器人、车载激光雷达、边缘算力三大赛道。

　　站在这样的产业节点推进H股上市，星宸科技获得的远不止增量资金：一方面可以依托香港的国际化资本生态，对接全球产业端的技术与供应链资源，为车载、具身智能等长周期新业务的持续研发提供稳定支撑；另一方面也能借助国际资本市场的平台属性，为其全球客户拓展和跨区域产业布局，构建更坚实的资本保障。