近日，芯科科技（Silicon Labs）举办Matter主题媒体交流活动，芯科科技首席产品经理Rob Alexander、亚太区生态高级经理刘俊出席，与媒体分享了Matter标准最新进展、产业趋势以及芯科科技在低功耗无线领域的技术布局。
作为Matter标准的重要共建者之一，芯科科技长期投入开放连接技术研发，是全球半导体企业中对Matter代码贡献领先的厂商之一。通过持续推动Matter、Zigbee、Thread等无线协议发展，芯科科技正在助力全球智能家居产业从“设备互联”迈向“生态互通”。
连接标准联盟（CSA）于2026年6月正式发布 Matter 1.6，对此，芯科科技首席产品经理Rob Alexander 表示，Matter 1.6带来了三项核心能力提升。
联合网络（Joint Fabric）共享机制：适配酒店、长租公寓、商用楼宇等多租户场景，建筑内固定物联网设备可绑定统一网络架构，租户更换后设备无需重置即可持续运行，同时兼容多平台语音控制与自动化联动，高度契合国内商用地产市场需求。
基于NFC的配置能力：突破传统设备必须通电才能入网的限制，手机NFC贴近设备即可完成全部配网数据交互，大幅降低普通用户配置门槛。
恒温器"建议"模式：温控设备由直接下发调节指令改为输出温度调节参考建议，由智能平台结合本地环境与用户习惯自主判定是否执行，适配全球差异化温控需求。
除核心功能升级外，Matter 1.6还进一步完善了智能安防、环境感知以及设备能力标准化等功能。例如，新增安防事件日志存储能力，可与人体雷达、摄像头等设备联动；同时增强环境感知能力，引入人体空间定位、声源识别等功能，为更精细化的智能家居自动化提供基础。
自2022年正式发布以来，Matter生态持续快速扩展。目前，Matter支持的设备品类已从初代版本的41类增长至82类，覆盖照明、开关、传感器、家电、门锁等多个智能家居核心领域。
面向快速发展的中国智能家居市场，芯科科技认为，Matter生态的发展将围绕两条主线持续推进。
第一，助力中国智能硬件企业走向全球市场。依托Matter全球统一互联标准，中国厂商能够更高效地接入Apple Home、Google Home等海外主流智能生态，降低跨平台适配成本，进一步拓展海外市场渠道。
目前，中国已成为全球Matter生态的重要制造和创新中心。刘俊表示，全球企业通过连接标准联盟官方认证的Matter产品已经超过12000款，约60%由中国厂商制造。开放标准和开源开发体系，为国内厂商提供了更加便捷的技术路径，加速智能家居产品进入全球市场。
第二，深耕国内本土智能家居市场。当前，国内头部家电企业已陆续布局Matter兼容产品线，虽然现阶段相关产品出货仍主要面向海外市场，但国内高端全屋智能集成商已经开始基于全球开放生态搭建Matter解决方案，越来越多本土智能家居品牌也推出支持Matter协议的硬件产品。
与此同时，中国市场独有的商业地产、长租公寓等应用需求，也正在反向推动Matter标准持续完善。例如，Matter 1.6新增的联合网络共享机制，正是针对酒店、长租公寓、商业楼宇等多租户场景需求的重要升级，使固定智能设备能够在不同用户之间实现更便捷的管理和持续运行。
在运营商生态方面，Matter也正在成为全球通信基础设施向智能家庭入口延伸的重要技术方向。海外主流通信运营商正在规划将Matter协议内置到家庭光猫、路由器等设备中，通过网络基础设施构建全屋物联网接入平台，实现从传统网络连接服务向智能设备管理和家庭自动化服务拓展。
在中国市场，中国移动、中国联通、中国电信等运营商长期关注Matter技术发展路线，并持续推进相关技术储备。其中，中国移动已在中国香港及东南亚市场探索Matter相关商用服务；中国大陆市场目前尚未面向消费者推出运营商级Matter服务，现阶段合作仍以硬件销售和技术储备为主，相关生态建设正在持续推进。
Matter 1.6标准发布后，芯科科技已迅速启动技术适配，展现了从标准到产品的快速转化能力。Rob Alexander指出，CSA发布的新版本SDK主要聚焦标准层面，而芯片厂商需要进一步完成协议栈优化、开发工具融合、网络性能测试以及功耗调优等工作，以满足实际量产需求。
目前，芯科科技已完成Matter 1.6配套SDK的开发，即将进入官方认证流程。公司产品迭代节奏紧密贴合Matter每年两次的发布周期，在标准适配效率上持续领跑行业。
在产品端，面对全球半导体供应链变化，芯科科技表示，无线SoC市场受到存储波动影响相对有限。凭借与供应商超过二十年的稳定合作关系，公司保持稳定产能供应，并推出采用22nm工艺的第三代无线SoC产品，在降低成本的同时进一步提升性能和存储能力。
其中，芯科科技推出的SiMG301芯片已应用于智能照明领域，并被包括昕诺飞在内的行业企业采用。该芯片支持Matter与Zigbee双协议运行，为用户提供最大使用体验兼容性，同时降低系统成本，目前相关产品已实现规模化量产。
值得期待的是，芯科科技后续还将推出多款低功耗衍生型号完善产品矩阵。第二代无线SoC持续保供的同时，第三代22nm无线SoC将在今年下半年至明年上半年迎来多款新品落地。
随着智能家居向全屋化、商业化方向发展，大规模无线组网能力成为产业关注重点。作为业内唯一一家持续更新大网络测试与报告的企业，芯科科技长期布局Mesh网络技术，覆盖蓝牙Mesh、Thread、Wi-SUN以及Matter等多个方向，并持续开展大规模网络测试。
不久前，芯科科技完成由200个节点组成的Matter over Thread大型网络验证，重点测试高并发指令传输、断电恢复、全域广播等应用场景。测试结果显示，200个节点同步接收广播指令时，所有设备均能够正常响应。
Rob Alexander介绍，该测试为行业提供了家庭小规模组网与酒店、写字楼、医院等商业大规模组网之间的技术参考，同时芯科科技也持续向CSA联盟和Thread标准工作组反馈测试经验，推动协议和标准进一步优化。
在Thread生态建设方面，芯科科技持续贡献低功耗技术能力。公司表示，低功耗一直是其核心技术优势之一，并围绕睡眠节点通信等场景提出创新方案，帮助Matter和Thread进一步提升低功耗表现。
面向未来市场，芯科科技持续看好Matter在智能照明、智能门锁、传感器以及恒温器等领域的发展潜力。
其中，照明、门锁、传感器等产品既是家庭智能化的重要入口，也是商业建筑智能化的重要组成部分。Matter标准具备跨生态互联优势，能够帮助设备厂商降低适配多个平台的成本。
此外，芯科科技也正在关注蓝牙信道探测、Aliro等新兴技术方向。
在蓝牙信道探测领域，该技术能够利用手机原生蓝牙能力实现精准测距，为汽车无感钥匙、智能门锁、人员定位、物品追踪等场景提供低成本解决方案。芯科科技已参与相关技术测试和行业互操作工作，并与头部客户开展应用探索。
在Aliro标准方面，芯科科技已能够提供相关解决方案，并通过与UWB芯片厂商合作，为智能门锁等应用提供更丰富的无感解锁体验。目前，基于芯科科技MG24芯片并通过Matter及Aliro认证的智能门锁已在欧美市场实现规模化出货。
未来，芯科科技将继续围绕低功耗无线技术、开放生态和智能连接标准深化布局，通过芯片、软件、开发工具以及生态合作体系，推动Matter等开放标准在全球智能家居和物联网领域加速普及。
