近日，北京行云集成电路有限公司（下称：行云集成）完成新一轮近8亿人民币融资。本轮融资由宁德时代通过旗下唯一的产业投资平台溥泉资本和自有资金领投，春华资本、基石创投等机构跟投，云岫资本担任长期独家财务顾问。

　　据了解，行云集成本轮近8亿融资的资金用途十分务实，将全部聚焦产业化落地进程，重点投入产品工程化、供应链准备与客户交付，加速产业化进程。

　　公开资料显示，行云集成成立于2023年8月，是一家专注大模型推理场景的全自研GPGPU芯片企业。公司致力于打造软件亲和、高显存规格的大模型推理芯片，旨在用异构、白盒的硬件形态重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，解决大模型产业的算力成本和供应问题。

　　行云集成核心团队均拥有多年资深芯片研发与量产经验。其创始人季宇为清华大学博士、华为天才少年，曾深度参与昇腾AI芯片架构与编译器研发；CTO余洪敏为中科院半导体所博士，主导过昆仑芯、昇腾等多款芯片量产落地，拥有十余次芯片流片经验。

　　当前AI大模型快速迭代，参数规模与训练数据量呈爆炸式增长，作为AI芯片核心组件的显存，早已成为制约算力升级的关键瓶颈。而HBM（高带宽内存）凭借超高带宽、低功耗和小体积特性，成为高端AI芯片的主流选择。

　　但光鲜的技术优势背后，有着行业难以规避的痛点：HBM是名副其实的“成本刺客”与“供应枷锁”。

　　从算力整机BOM成本拆解数据来看，HBM高带宽内存+DRAM的成本占比超过整机总成本的六成，直接推高AI算力硬件采购门槛，让很多中小企业难以承担大模型部署成本。与此同时，全球HBM产能高度集中，被少数存储巨头垄断，行业企业面临供货不稳定、议价能力弱的困境，严重制约大模型产业规模化发展。

　　在此背景下，行云集成反而选择了一条“反共识”的创新之路：摒弃HBM，用LPDDR、NAND等低成本存储介质替代显存。官方口径是可将显存成本降低一至两个数量级，再通过多颗粒、多通道并行设计补回带宽，实现TB级带宽性能。

　　基于这一技术路线，行云集成至少已在系统层面迈出了一步。在产品验证阶段，公司推出的褐蚁一体机已落地DeepSeek本地化部署场景，验证了稀疏模型在通用硬件平台的落地可行性。

　　目前，行云集成已形成“芯片+一体机”的完整产品矩阵，覆盖大模型推理芯片及配套软硬件解决方案。其中，褐蚁一体机主打轻量化、低成本大模型部署方案，让企业无需高额投入，即可快速落地高质量大模型应用。在核心芯片领域，公司正全力研发全自研GPGPU芯片，产品采用非3D DRAM创新架构，具备超大显存规格、CUDA兼容、高带宽、低功耗、低成本等多重优势，预计2026年正式推出市场。

　　本轮近8亿融资的落地，既是资本市场对行云集成技术创新的认可，也为企业产业化冲刺注入充足动能。背靠宁德时代顶级产业资源，叠加春华资本、基石创投等机构的资本赋能，行云集成将进一步加速技术迭代、完善供应链体系、拓展市场客户，持续放大低成本显存技术优势。